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6月26日，SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展盛大開(kāi)幕！本屆展會(huì)聚焦芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，名企大咖云集，邀您共話半導(dǎo)體未來(lái)！

本次展會(huì)，科瑞技術(shù)旗下子公司深圳市科瑞技術(shù)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：科瑞科技）精彩亮相8號(hào)館8P22。科瑞科技專注于精密零部件|精密沖切模具|夾治具|模組裝配領(lǐng)域，擁有500多臺(tái)精密機(jī)械加工設(shè)備，致力于成為該領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。

在半導(dǎo)體精密機(jī)械加工領(lǐng)域，科瑞科技可為客戶提供晶圓生產(chǎn)階段測(cè)試用Chuck（溫控吸盤，平面度12μm），封測(cè)階段引線框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片測(cè)試、LED封裝的Socket（探針模組）/Carrier（隨行工裝）等夾治具、零部件、模組，以及UVW對(duì)位平臺(tái)（精度為±2μm），IGBT（功率半導(dǎo)體）頂針模組，高速Z/R模組等。能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學(xué)玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復(fù)雜材料的加工需求。

本次展會(huì)科瑞科技展示了多款半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，讓我們一起看看典型代表吧~

UVW對(duì)位平臺(tái)

UVW對(duì)位平臺(tái)是一個(gè)具有XY方向加θ微轉(zhuǎn)向角度的移動(dòng)單元。應(yīng)用主要集中在半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓切割、封裝檢測(cè)、PCB制造行業(yè)的曝光機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、手機(jī)制造、lcd/led面板制造等高速高精度行業(yè)。

Chuck溫控吸盤

Chuck是一個(gè)晶圓載物盤，實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試過(guò)程中的精準(zhǔn)控溫。它的主要用途是在探針臺(tái)中進(jìn)行晶圓測(cè)試，以及激光修整和晶圓老化。晶圓溫度卡盤具有較佳的電學(xué)性能，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，可以與手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)探針臺(tái)集成。

XYZ模組

XYZ模組由超高精度交叉滾柱導(dǎo)軌、高速高精度直線電機(jī)、高精度光柵和重力平衡機(jī)構(gòu)等組成，可實(shí)現(xiàn)最小步距50nm、單向重復(fù)定位精度75nm的運(yùn)動(dòng)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電子/光纖等領(lǐng)域。

晶圓尋邊機(jī)

晶圓尋邊器可通過(guò)視覺(jué)算法分析XYθ軸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓偏心量的補(bǔ)償，并將缺口轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)方向，為下一工序做好準(zhǔn)備。具有高定位精度，高速定位等優(yōu)點(diǎn)，可縮短晶圓的處理時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

Wire-Bond Clamps--壓板和底板

Wire-Bond Clamps 是半導(dǎo)體封裝設(shè)備自動(dòng)焊線機(jī)上的夾具; 主要由壓板和底板兩部分組成。焊線機(jī)是一種高精度的電子焊接設(shè)備，因此，對(duì)夾具的品質(zhì)要求也很高。

鎖定8P22展位，科瑞科技誠(chéng)邀業(yè)內(nèi)同仁蒞臨展位參觀指導(dǎo)，攜手成就智造典范。

SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

時(shí)間：2024年6月26-28日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

展位：8號(hào)館 8P22