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芯片焊片多功能貼裝設備
設備支持功能定制
  • 貼裝精度
    ±0.01mm
  • 晶圓尺寸
    8 /12寸
設備功能

貼裝產品主要包括DBC

晶圓（兼容8/12寸）

堆疊Tray盤料

電阻卷料

錫片卷料（自動成型）以及柔性振動盤散料等

設備特點

采用雙驅龍門平臺的多頭式設計，設備兼容性好，應用場景廣泛

實現晶圓自動供料，錫片切割成型，錫片、芯片、電阻吸取貼裝，吸嘴自動快換，晶圓頂針自動快換，相機自動標定

具備SECS/GEM通訊功能，生產數據/設備異常自動上傳MES/EAP

設備參數
設備尺寸 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H)
設備重量 ≤2000kg
貼裝精度 ±0.01mm
晶圓尺寸 8 /12寸
NTC Tape卷料，電子飛達供料
錫片尺寸 2mm~16mm（L）/0.09mm~0.35mm（W）
吸嘴數量 10，支持快換
電源 AC220V，50HZ
氣源 0.5~0.7mpa
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